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    晶振外壳清单
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    晶振外壳清单


    致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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    型号 封装器件 外形尺寸
    (mm)
    内腔尺寸
    (mm)
    厚度
    (mm)
    封口方式 焊盘数量 材料 镀层
    COP3225 谐振器 3.2×2.5 2.4×1.7 0.55 平行缝焊  4 90%Al2O3(黑) 镀金
    COP2016 谐振器 2.05×1.65 1.6×1.2 0.45 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金
    COP1612 谐振器 1.65X1.25 1.29X0.89 0.23 金锡熔封 4 90%Al2O3(黑) 镀金
    COP1612 谐振器 1.65X1.25 1.33X0.93 0.27 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金
    COP1210 谐振器 1.22X1.02 0.98X0.78 0.2 金锡熔封 4 90%Al2O3(黑) 镀金
    COP1210 谐振器 1.22X1.02 0.95X0.75 0.3 平行缝焊 4 90%Al2O3(黑) 镀金

     

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