MiniDil外壳
致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。
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光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，可安装50欧姆特性阻抗传输接头，应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。产品包括14引线蝶型外壳、10-100Gbps传输TOSA外壳、10Gbps/100Gbps传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列，用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件和大功率激光器。用于宽带接入, 传输网络, 数据通讯和CATV。
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