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无线功率器件外壳

致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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　　无线功率器件外壳具有阻抗匹配和低损耗等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的于不同种类的无线通讯功率器件和模块封装。并实现新型金属散热材料CPC、CMC等批量应用。

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